重點摘要

全球雲端與資料中心對高速光通訊元件需求急速上升，使得「矽光子概念股」成為台股多頭近來追搶的重點。今年半導體大展上，矽光子運用於封裝成為熱門話題，在各家大廠競相投入研究的環境下，國票投顧報告指出，隨著AI資料中心資料傳輸量急劇上升，傳統電訊號傳輸在速度與能耗上均遭遇瓶頸，光通訊技術已成為AI伺服器架構升級的核心方向。其中，共同封裝光學（CPO）將電與光整合於同一載板，成為AI時代資料傳輸的關鍵技術趨勢。